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Jul 23, 2023

System Plus は世界最小のマイクロボロメーターを分析します

当初は軍事市場に焦点を当てていましたが、マイクロボロメータの大幅なコスト削減と商業市場での採用の増加により、非冷却サーマルカメラの売上が大幅に増加しました。

非冷却サーマルカメラは当初軍事市場に焦点を当てていましたが、マイクロボロメータの大幅なコスト削減と、サーモグラフィー、自動車、監視アプリケーションなどの商業市場での採用の増加により、売上が大幅に増加しました。 市場調査および戦略コンサルティング会社である Yole Développement (Yole) は、昨年 7 月にこの成長を確認しました。実際、Yole は赤外線画像レポート「非冷却赤外線画像技術と市場」(2014 年 7 月編集) で、2014 年から 2019 年の間に +25% の CAGR を発表しました。

このレポートの中で、Yole のアナリストは消費者向けアプリケーションにも焦点を当てました。この市場は 2013 年から 2014 年にかけて新たな成長段階に移行しました。これに関連して、FLIR は 2014 年に、LEPTON コアと FLIR ONE スマートフォン プラグインという 2 つの破壊的テクノロジーを導入しました。 「FLIR ONE の多数の発売前予約 (2014 年 7 月時点で 30,000 台以上) は、このイノベーションの商業的成功をすでに裏付けています」と Yole 氏は言います。

Yole の姉妹会社で、テクノロジー、電子部品、およびシステムのコスト分析を専門とする System Plus Consulting (System Plus) は、FLIR の新製品を検討し、本日、FLIR Systems FLIR ONE & LEPTON Consumer Thermal Imager with Microbolometer というタイトルの完全な分解分析を提案します。 。 System Plus のレポートでは、部品表 (BOM)、製造プロセス フローと関連コスト分析、サプライ チェーンの進化、および FLIR i7 赤外線カメラおよびマイクロボロメーター センサーとの比較について詳しく説明しています。

FLIR は世界最大の長波 IR (LWIR) カメラ メーカーであり、マイクロボロメーターの主要サプライヤーであるため、商業市場での価格競争を主導しています。 「FLIR の戦略は、複数の市場で量のリーダーシップをとり、規模のメリットを生み出し、価格をさらに下げることです」と、リバース コスト計算およびエンジニアリング会社である System Plus の CEO、Michel Allain 氏は説明します。 「これを達成するために、垂直統合型のビジネス モデルとファブレス構造を活用し、製造をオン セミコンダクターに下請け委託しています」と彼は付け加えました。

FLIR はまた、2004 年に Indigo System の IR イメージャ事業を買収し、2013 年に Tessera のデジタル オプティクスのウエハー レベル オプティクス (WLO) 部門を買収することで、その戦略を強化しました。

今年、同社は、Lepton コアと FLIR ONE スマートフォン プラグインという 2 つの革新的なソリューションをリリースしました。

iPhone 5 または 5S の背面に接続される FLIR ONE は、LWIR テクノロジーを搭載した初の民生用サーマル カメラです。 これには、FLIR MSX テクノロジーを使用してブレンドされた画像を提供する可視 VGA (640x480) カメラとサーマル カメラが含まれています。

サーマルカメラには FLIR の新しい Lepton コアが使用されており、あらゆる要素でコストが削減されています。 最も高価なコンポーネントであるセンサーは、17μm ピクセル サイズで 80x60 ピクセル解像度を特徴とする非冷却酸化バナジウム (VOx) マイクロボロメーターです。 VOx は高い抵抗温度係数 (TCR) と低い 1/f ノイズを提供し、優れた熱感度と安定した均一性をもたらします。 マイクロボロメーター アレイは、読み出し集積回路 (ROIC) の上にモノリシックに成長し、完全な焦点面アレイ (FPA) を構成します。 反射防止 (AR) コーティングされたウィンドウは、ウェハー レベル パッケージング (WLP) プロセスを介してセンサー アレイの上に接着され、アレイを真空に封入します。 真空の目的は、マイクロボロメータ素子と ROIC 基板の間に高い熱抵抗を提供し、入射放射線に応じた最大の温度変化を可能にすることです。

信号を受信して​​処理するシステム電子機器は、基板上のフリップチップに取り付けられたカスタムの特定用途向け集積回路 (ASIC) デバイスです。 Digital Optics の WLO は、コスト削減の重要な部分をもたらします。 シリコンレンズは、リソグラフィーとエッチングプロセスを使用してウェハーレベルで作成されます。 最終的なコスト削減は、三次元成形された相互接続デバイス (3D - MID) であるコア ハウジングによってもたらされます。 ハウジング内に導電性回路パターンを組み込むことで接地が提供され、FLIR に温度センサーを統合できるようになります。 「革新的な WLO、ウェーハ レベル パッケージング (WLP)、およびカスタム ASIC の使用によるコア レベルでの強力な統合のおかげで、FLIR Lepton は世界最小のマイクロボロメーター ベースの熱画像カメラ コアです。」と MEMS プロジェクト マネージャーの Romain Fraux 氏はコメントしています。デバイス、IC、高度なパッケージング、システム プラス。